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5G滤波器用导电银浆

铁氧体固化银浆

HS-430是一款单组份导电银浆，适用于环行器等含铁氧体器件表面导电层的制作。该款浆料使用温度低，在铁氧体基体上附着力高，干膜强度高，具有优良的导电性，可适应高湿、高热的应用环境。

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活性金属钎焊 (AMB) 浆料

本系列浆料具有制备工艺简单、印刷特性优良、与陶瓷润湿性良好以及焊接后空洞率低、结合强度高、耐冷热冲击性能优的特点，且具有良好的品质可靠度。

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LCP柔性线路用导塞孔铜浆

HS-405系列贯穿孔铜浆是为了解决目前柔性线路板例如LCP材质，塞孔工艺中容易产生的诸多不良而研制，是一种具有高度可靠性的填孔用铜膏的材料，尤其适用于叠层层压后导通需求的工艺。

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氧化铝基板陶瓷基板用导电铜浆

本系列产品具有良好的印刷适性和导电性能，可替代银浆应用于陶瓷基板和玻璃基板上，起到降低成本的作用

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氧化铝基板陶瓷基板用导电银浆

本系列产品印刷性能良好操作，高温烧结后银层表面致密，导电性好，附着力强，具有良好的品质可靠度。不含Pb 、Cd等有害物质 (符合RoHS 2.0要求) 。

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地址：大连市金州区七顶山街道日月北二路13号

邮箱：hs-tech@huashengchn.com

联系人：纪先生

电话：+86-41139554099

友情链接: 中国半导体协会中国电子元件行业协会佳利电子广东风华高新科技华信安电子科技三环集团江苏灿勤科技

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